IMG란 표피재를 예열하고 전면 Bond'g된 기재를 건조하여 下금형에 Sett'g 한후 전주(embo가 있는) 上금형에서 1차 진공 흡입하여 표피재를 형상대로 잡은후 上,下금형에 2차 진공압력을 가해 원단과 기판을 접착 시키는 공법
